Apple、Appleシリコンに新たな次元をもたらすM3 Ultraを発表

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  2025 年 3 月 5 日

  プレスリリース

  Apple、Appleシリコンに新たな次元をもたらすM3 Ultraを発表

  新しいチップは、M1 Ultraの最大2.6倍のパフォーマンス、Thunderbolt 5の接続性を提供し、パーソナルコンピュータで史上最大となる0.5テラバイトを超えるユニファイドメモリに対応しています

  カリフォルニア州クパティーノ Appleは本日、これまで作られた中で最も高性能なチップとして、Macに搭載する最もパワフルなCPUとGPU、2倍のNeural Engineコア、パーソナルコンピュータ史上最も大容量のユニファイドメモリを提供するM3 Ultraを発表しました。また、M3 Ultraはポート当たりの帯域幅が2倍以上となるThunderbolt 5に対応し、より高速な接続性と充実した拡張性を可能にします。M3 Ultraは、Appleの革新的なUltraFusionパッケージングアーキテクチャを採用して構築され、10,000を超える高速接続で2つのM3 Maxダイをつなぎ、低レイテンシと高帯域幅を実現します。これにより、システムは組み合わせたダイを圧倒的なパフォーマンスを発揮する単一のユニファイドチップとして認識し、同時にAppleの、業界をリードする電力効率を維持します。UltraFusionは、合計1,840億個のトランジスタによって、新しいMac Studioの、業界をリードする性能を新たな高みへと引き上げます。

  「M3 Ultraは拡張性の高いシステムオンチップアーキテクチャの頂点を極めているので、スレッド処理が非常に多く、帯域幅を駆使するアプリケーションを実行するユーザーに特に最適です。32コアのCPU、強力なGPU、パーソナルコンピュータ史上最も大容量のユニファイドメモリへの対応、Thunderbolt 5の接続性、業界をリードする電力効率により、M3 Ultraに匹敵するチップはほかにはありません」と、Appleのハードウェアテクノロジー担当シニアバイスプレジデント、ジョニー・スルージは述べています。

  究極のパフォーマンスと効率

  M3 UltraはあらゆるMacチップの中で最大のパフォーマンスを提供しつつ、業界をリードするAppleシリコンの電力効率を維持しています。24の高性能コアと8つの高効率コアを備えた最大32コアのCPUを搭載し、M2 Ultraの最大1.5倍、M1 Ultraの最大1.8倍のパフォーマンスを実現しています。また、Appleチップの中でも最大のGPUを採用し、M2 Ultraよりも最大2倍、M1 Ultraよりも最大2.6倍高速なパフォーマンスを実現する最大80のグラフィックスコアを搭載しています¹。

  M3 Ultraの先進的なグラフィックスアーキテクチャは、Dynamic Cachingのほか、ハードウェアアクセラレーテッドメッシュシェーディングとレイトレーシングにも対応し、極めて負荷の高いコンテンツ制作の作業やゲームを軽々とこなします。パワフルな32コアのNeural Engineは、AIと機械学習（ML）を強化します。また、新しいMac Studioの中核となるパワフルな生成モデルのパーソナルインテリジェンスシステム、Apple Intelligenceを実行します。実際、M3 UltraはAIのために設計されていて、CPU内のMLアクセラレータや、Appleの最もパワフルなGPU、Neural Engine、800GB/s以上のメモリ帯域幅を備えています。AIのプロは、M3 Ultra搭載のMac Studioを使用して6,000億以上のパラメータを持つ大規模言語モデル（LLM）を直接デバイス上で実行できるため、AI開発のための究極のデスクトップとなります。

  比類のないメモリ

  M3 Ultraのユニファイドメモリアーキテクチャは、パーソナルコンピュータにこれまで搭載された中で最も高い帯域幅を持つ低レイテンシのメモリを採用しています。96GBから最大512GB、つまり0.5テラバイト以上に構成可能です。これは、現在の最も先進的なワークステーション向けグラフィックカードで使われているメモリ容量を上回り、3Dレンダリング、ビジュアルエフェクト、AIなどの大量のグラフィックメモリを必要とするプロの作業の制限を取り除きます。

  Thunderbolt 5による次世代の接続機能

  M3 UltraによりMac StudioがThunderbolt 5に対応し、Thunderbolt 4の2倍以上となる最大120Gb/sのデータ転送速度が実現します。Thunderbolt 5の各ポートは、チップに直接組み込まれている独自に設計されたコントローラに対応しています。これによりMac Studioの各ポートに専用の帯域幅を供給し、業界で最も高性能なThunderbolt 5を実現しています。

  Mac StudioのThunderbolt 5ポートは、外部ストレージ、ドッキング／ハブソリューションのためにより高速なデータ転送速度を必要とし、次世代の拡張シャーシを使いたいと考えるプロのユーザーにとって革新的な機能です。また、Thunderbolt 5により複数のMac Studioのシステムをまとめて接続することで、コンテンツ制作やコンピュータサイエンス研究の限界を広げるワークフローに取り組むことができます。

  最先端のテクノロジーを内蔵

  パフォーマンスと効率の最大化を追求し、M3 UltraではチップにAppleの先進的なテクノロジーを組み込んでいます。

  • Appleの専用設計のUltraFusionパッケージングテクノロジーは、10,000を超える信号で2つのM3 Maxダイを接続する埋め込みシリコンインターポーザを使用して、2.5TB/s以上の低レイテンシのプロセッサ間帯域幅を実現し、ソフトウェアがM3 Ultraを1つのチップとして認識するようにしています。

  • M3 Maxの2倍のリソースにより、M3 Ultraのメディアエンジンははるかに多くのビデオ処理を同時に実行できます。M3 Ultraは、ハードウェアによって可能となる専用のH.264、HEVC、4つのProResのエンコードとデコードのエンジンを備えているため、最大24ストリームの8K ProRes 422ビデオを再生できます。

  • ディスプレイエンジンは最大8台のPro Display XDRに対応し、1億6,000万以上のピクセルを実現します。

  • Secure Enclaveはハードウェア検証によるセキュアブートやランタイムのエクスプロイト対策技術と連動して、最先端のセキュリティを提供します。

  より良い環境のために

  M3 Ultraの電力効率に優れたパフォーマンスにより、新しいMac Studioはエネルギー効率に関するAppleの高い基準を満たし、製品ライフサイクル全体を通して消費されるエネルギーの総量を削減できます。今日、Appleはカーボンニュートラルなグローバル企業であり、野心的な目標であるApple 2030の一環として、2030年までにApple全体のカーボンフットプリントにおいてカーボンニュートラルにするよう取り組んでいます。

  Appleについて Appleは1984年にMacintoshを登場させ、パーソナルテクノロジーに革命を起こしました。今日Appleは、iPhone、iPad、Mac、AirPods、Apple Watch、Apple Vision Proにより世界のイノベーションを牽引しています。Appleの6つのソフトウェアプラットフォーム──iOS、iPadOS、macOS、watchOS、visionOS、tvOS──はすべてのApple製品でシームレスな体験を提供するとともに、App Store、Apple Music、Apple Pay、iCloud、Apple TV+といった画期的なサービスで人々の可能性を拡げています。Appleの15万人以上の社員は世界で最も素晴らしい製品を創り出すこと、そして自分たちが生まれてきた世界をさらに良いものとして次世代へ残すことに邁進しています。iPhone商標は、アイホン株式会社のライセンスにもとづき使用されています。

  1. Apple M1 Ultra、20コアCPU、64コアGPU、128GBのRAMを装備した前世代のMac Studioシステムと、Apple M2 Ultra、24コアCPU、76コアGPU、192GBのRAMを装備したMac Studioシステムと比較した結果によります。

  お問い合わせ先

  Apple Japan 広報部

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