보도자료
2025년 3월 5일
Apple, Apple Silicon의 능력을 한층 끌어올릴 M3 Ultra 칩 공개
새로운 칩은 M1 Ultra 칩 대비 최대 2.6배 뛰어난 성능과 함께 Thunderbolt 5 연결성을 제공하며, 개인용 컴퓨터 사상 최대인 0.5TB 이상의 통합 메모리를 지원한다
캘리포니아 쿠퍼티노 Apple은 오늘 Mac 사상 가장 강력한 CPU 및 GPU, 2배 확장된 Neural Engine 코어, 개인용 컴퓨터 사상 최대 용량의 통합 메모리로 역대 가장 뛰어난 성능을 자랑하는 칩인 M3 Ultra 칩을 발표했다. M3 Ultra 칩은 포트당 대역폭이 2배 이상 증가한 Thunderbolt 5를 지원해 더욱 빠른 연결성과 든든한 확장성을 선사한다. 10,000개 이상의 고속 연결 신호에 걸쳐 M3 Max 다이 두 개를 연결하여 낮은 지연성과 높은 대역폭을 제공하는 Apple의 혁신적인 UltraFusion 패키징 아키텍처 공정으로 제작된다. 이 공정은 시스템이 결합된 다이를 하나의 통합된 칩으로 인식해 막강한 성능을 선보이는 동시에 업계를 선도하는 Apple의 전력 효율성을 유지할 수 있게 해준다. UltraFusion은 총 1,840억 개의 트랜지스터가 집적되어 업계 최고 수준을 자랑하는 신규 Mac Studio의 역량을 한층 더 끌어올려 준다.
Apple의 하드웨어 기술 담당 수석 부사장인 조니 스루지(Johny Srouji)는 “M3 Ultra 칩은 확장 가능한 시스템 온 칩(SoC, System on Chip) 아키텍처의 정점으로, 특히 무거운 스레드와 고대역폭을 요구하는 애플리케이션을 구동하는 사용자들을 위해 제작되었다”며, “32코어 CPU, 막대한 GPU, 개인용 컴퓨터 사상 최대 용량의 통합 메모리 지원, Thunderbolt 5 연결성, 업계 최고 수준의 전력 효율성을 갖춘 M3 Ultra 칩은 여타 칩과 비교 불가능한 독보적인 능력을 선사할 것”이라고 밝혔다.
놀라운 성능 및 효율성
M3 Ultra 칩은 Mac 칩 사상 가장 뛰어난 성능을 제공하는 동시에, Apple Silicon이 선사하는 업계 최고 수준의 전력 효율성도 계속 유지한다. 최대 32코어 CPU(성능 코어 24개 및 효율 코어 8개)가 탑재되어 M2 Ultra 칩 대비 최대 1.5배, M1 Ultra 칩 대비 최대 1.8배 뛰어난 성능을 경험하게 해주며, 그래픽 코어 최대 80개를 갖춘 Apple 칩 사상 가장 큰 GPU는 M2 Ultra 칩 대비 최대 2배, M1 Ultra 칩 대비 최대 2.6배 더 빠른 성능 성능을 선보인다.1
M3 Ultra 칩의 첨단 그래픽 아키텍처는 Dynamic Caching뿐 아니라 하드웨어 가속형 메시 셰이딩과 레이 트레이싱까지 지원하여 초고사양이 요구되는 콘텐츠 제작 워크로드와 게임을 거뜬히 구동할 수 있도록 만들어준다. 강력한 32코어 Neural Engine은 AI 및 머신 러닝(ML)의 기반을 제공하고, 개인용 지능 시스템인 Apple Intelligence를 구동해 새로운 Mac Studio의 중심에 강력한 생성형 모델이 자리할 수 있게 해준다. 실제로, AI를 구동할 수 있도록 설계된 M3 Ultra 칩은 CPU의 ML 가속기, Apple 사상 가장 강력한 GPU, Neural Engine, 800GB/s 이상의 메모리 대역폭을 갖추고 있다. AI 전문가는 M3 Ultra 칩이 탑재된 Mac Studio를 이용해 기기에서 바로 파라미터 수가 6,000억 개가 넘는 대규모 언어 모델(LLM)을 구동할 수 있다.
타의 추종을 불허하는 메모리
M3 Ultra 칩의 통합 메모리 아키텍처는 개인용 컴퓨터 사상 가장 높은 대역폭과 가장 낮은 지연성을 자랑하는 메모리를 선사하며, 96GB부터 시작해 무려 0.5TB가 넘는 최대 512GB로 구성할 수 있다. 이로써 오늘날 가장 앞선 워크스테이션 그래픽 카드에서 이용 가능한 메모리를 훌쩍 뛰어넘는 동시에 3D 렌더링, 시각 효과, AI 등 상당한 그래픽 메모리 사양이 요구되는 전문 워크로드의 한계를 없애준다.
새로운 차원의 연결성을 제공하는 Thunderbolt 5
M3 Ultra 칩은 Mac Studio에서 Thunderbolt 5를 지원해 최대 120Gb/s의 데이터 전송 속도로 Thunderbolt 4 대비 2배 많은 처리량을 선사한다. 각 Thunderbolt 5 포트는 맞춤 제작된 컨트롤러로 칩에서 바로 지원된다. 이를 통해 Mac Studio의 각 포트에 전용 대역폭이 제공되고 업계에서 가장 뛰어난 방식으로 Thunderbolt 5가 구동된다.
Mac Studio의 Thunderbolt 5 포트는 외장 스토리지, 도킹, 허브 솔루션에 더 빠른 데이터 전송 속도가 필요하고 차세대 확장 섀시를 준비하려는 전문 사용자들에게 혁신을 선사한다. 또한 Thunderbolt 5는 여러 대의 Mac Studio 시스템을 함께 연결하여 콘텐츠 제작 및 컴퓨터 공학 연구의 한계를 뛰어넘는 워크플로를 구현할 수 있게 해준다.
최첨단 기술 내장
성능과 효율을 극대화하기 위해, M3 Ultra 칩에는 Apple의 다양한 첨단 기술이 통합되어 있다.
- Apple의 맞춤 설계 UltraFusion 패키징 기술은 10,000개 이상의 신호에 걸쳐 M3 Max 다이 두 개를 연결하는 내장 실리콘 인터포저를 사용해 지연 시간이 짧은 2.5TB/s 이상의 프로세서 간 대역폭을 제공하며 M3 Ultra 칩이 소프트웨어에 하나의 칩으로 인식되게 한다.
- 2배로 늘어난 M3 Max 칩의 리소스 덕분에, M3 Ultra 칩 내 미디어 엔진의 동영상 동시 처리 능력이 한층 향상된다. 전문적인 하드웨어 지원 H.264, HEVC, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 4개를 갖추고 있기 때문에, M3 Ultra 칩에서 8K ProRes 422 영상 스트림을 최대 24개까지 재생할 수 있다.
- 디스플레이 엔진은 최대 8대의 Pro Display XDR을 지원해 1억 6천만 픽셀 이상을 구현한다.
- Secure Enclave는 하드웨어 인증 방식의 보안 부팅과 런타임 악용 방지 기술과 함께 최첨단 보안 역량을 제공한다.
환경을 위한 노력
M3 Ultra 칩의 전력 효율성 덕분에 새로운 Mac Studio는 Apple의 높은 에너지 효율 기준을 충족하며, 제품 수명 주기 동안 더 적은 양의 에너지가 사용된다. Apple 2030이라는 야심찬 목표의 일환으로, Apple은 이미 글로벌 기업 운영에 있어서는 탄소 중립을 실천하고 있으며 2030년까지 탄소를 발생시키는 모든 활동에 대해 탄소 중립을 실천할 계획이다.
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- Apple M1 Ultra 칩, 20코어 CPU, 64코어 GPU, 128GB RAM을 탑재한 이전 세대 Mac Studio 시스템 및 Apple M2 Ultra 칩, 24코어 CPU, 76코어 GPU, 192GB RAM을 탑재한 Mac Studio 시스템과 비교한 결과임.