THÔNG CÁO BÁO CHÍ
05 tháng 3 2025
Apple ra mắt M3 Ultra,
đưa Apple silicon lên đỉnh cao mới
Chip mới mang lại hiệu năng nhanh hơn đến 2,6 lần so với M1 Ultra, cùng với cổng kết nối Thunderbolt 5 và hỗ trợ cho bộ nhớ thống nhất hơn nửa terabyte — mạnh mẽ nhất từ trước đến nay trên máy tính cá nhân
CUPERTINO, CALIFORNIA Hôm nay, Apple công bố ra mắt M3 Ultra, chip hiệu năng cao nhất Apple từng chế tạo, sở hữu CPU và GPU mạnh mẽ nhất trong máy Mac, tăng gấp đôi số lõi Neural Engine và bộ nhớ thống nhất lớn nhất từ trước đến nay trên máy tính cá nhân. M3 Ultra cũng trang bị Thunderbolt 5 với băng thông trên mỗi cổng cao gấp đôi cho khả năng kết nối nhanh hơn và khả năng mở rộng mạnh mẽ. M3 Ultra được xây dựng bằng cách sử dụng cấu trúc đóng gói UltraFusion sáng tạo của Apple, liên kết hai khối M3 Max qua 10.000 kết nối tốc độ cao cho độ trễ thấp và băng thông cao. Điều này cho phép hệ thống coi các khối kết hợp như một chip thống nhất duy nhất, mang đến hiệu năng khủng mà vẫn duy trì khả năng tiết kiệm điện hàng đầu của Apple. UltraFusion tập hợp tổng cộng 184 tỷ bóng bán dẫn để đưa năng lực hàng đầu ngành của Mac Studio mới lên tầm cao mới.
Johny Srouji, Phó Chủ Tịch Cấp Cao phụ trách Công Nghệ Phần Cứng của Apple, chia sẻ: "M3 Ultra là đỉnh cao của cấu trúc hệ thống trên chip có thể mở rộng của Apple, đặc biệt nhắm đến người dùng chạy các ứng dụng đòi hỏi băng thông cao và nặng về luồng nhất. Nhờ CPU 32 lõi, GPU khổng lồ, hỗ trợ cho bộ nhớ thống nhất lớn nhất từ trước đến nay trên máy tính cá nhân, công nghệ kết nối Thunderbolt 5 và khả năng tiết kiệm điện hàng đầu ngành, M3 Ultra là chip độc nhất vô nhị”.
Hiệu Năng và Khả Năng Tiết Kiệm Điện Đỉnh Cao
M3 Ultra cung cấp hiệu năng cao nhất trong mọi chip trên Mac, đồng thời vẫn giữ khả năng tiết kiệm điện hàng đầu ngành của Apple silicon. Chip này sở hữu CPU 32 lõi với 24 lõi hiệu năng và 8 lõi tiết kiệm điện, cho hiệu năng nhanh hơn đến 1,5 lần so với M2 Ultra và lên đến 1,8 lần so với M1 Ultra. M3 Ultra cũng sở hữu GPU lớn nhất trong mọi chip của Apple, lên đến 80 lõi đồ họa cho hiệu năng nhanh hơn gấp 2 lần so với M2 Ultra và nhanh hơn đến 2,6 lần so với M1 Ultra.1
Cấu trúc đồ họa tiên tiến trong M3 Ultra trang bị tính năng Dynamic Caching, cùng với công nghệ dò tia và đổ bóng dạng lưới tốc độ cao bằng phần cứng, giúp chip có thể xử lý nhanh gọn các trò chơi cũng như luồng công việc sáng tạo đòi hỏi cao nhất. Neural Engine 32 lõi mạnh mẽ tiếp sức cho AI và học máy (ML), đồng thời hỗ trợ hệ thống trí thông minh cá nhân Apple Intelligence đặt các mô hình tạo sinh mạnh mẽ ngay vào cốt lõi của Mac Studio mới. Trên thực tế, M3 Ultra được thiết kế cho AI, bao gồm các bộ tăng tốc học máy trong CPU, GPU mạnh nhất của Apple, Neural Engine và băng thông bộ nhớ hơn 800GB/s. Chuyên gia AI có thể sử dụng Mac Studio với M3 Ultra để chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với hơn 600 tỷ tham số trực tiếp trên thiết bị, biến thiết bị này trở thành chiếc máy tính để bàn đỉnh cao để phát triển AI.
Bộ Nhớ Vô Song
Cấu trúc bộ nhớ thống nhất của M3 Ultra tích hợp bộ nhớ băng thông cao nhất, độ trễ thấp nhất từng có trên máy tính cá nhân. Trang bị tiêu chuẩn từ dung lượng 96GB, bộ nhớ có thể được cấu hình lên đến 512GB hoặc hơn nửa terabyte. Lượng bộ nhớ này vượt xa bộ nhớ có trong những card đồ họa trên máy trạm tiên tiến nhất hiện nay, loại bỏ hạn chế đối với khối lượng công việc chuyên nghiệp đòi hỏi một lượng lớn bộ nhớ đồ họa như kết xuất 3D, hiệu ứng hình ảnh và AI.
Thunderbolt 5 cho Khả Năng Kết Nối Thế Hệ Mới
M3 Ultra đưa kết nối Thunderbolt 5 lên Mac Studio, cho tốc độ truyền dữ liệu lên đến 120 Gb/s — cao hơn gấp đôi so với Thunderbolt 4. Mỗi cổng Thunderbolt 5 được hỗ trợ bởi bộ điều khiển thiết kế tùy chỉnh riêng trực tiếp trên chip. Công nghệ này cung cấp băng thông chuyên dụng cho mỗi cổng trên Mac Studio, khiến thiết bị trở thành máy tính triển khai Thunderbolt 5 giàu năng lực nhất trong ngành.
Cổng Thunderbolt 5 trên Mac Studio là yếu tố thay đổi cuộc chơi cho người dùng chuyên nghiệp cần có tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn cho bộ lưu trữ ngoài, cho docking, và các giải pháp về hub, cũng như muốn trang bị sẵn sàng cho khung mở rộng thế hệ tiếp theo. Thunderbolt 5 cũng hỗ trợ kết nối nhiều hệ thống Mac Studio với nhau để thực hiện quy trình làm việc, nhằm bứt phá giới hạn của hoạt động sáng tạo nội dung và khám phá khoa học máy tính.
Tích Hợp Sẵn Các Công Nghệ Tiên Tiến
Để theo đuổi mục tiêu tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện, M3 Ultra tích hợp các công nghệ tiên tiến của Apple ngay trên chip:
- Công nghệ đóng gói UltraFusion do Apple thiết kế riêng sử dụng bộ chuyển đổi silicon nhúng kết nối hai khuôn M3 Max có từ hơn 10.000 tín hiệu, cung cấp băng thông liên bộ xử lý có độ trễ thấp hơn 2,5TB/s và làm cho M3 Ultra được nhận diện như một chip duy nhất với phần mềm.
- Với gấp đôi tài nguyên của M3 Max, media engine trong M3 Ultra có thể xử lý đồng thời nhiều video hơn nhiều. Chip này cung cấp H.264, HEVC chuyên dụng, hỗ trợ phần cứng và bốn công cụ mã hóa và giải mã ProRes, cho phép M3 Ultra phát lên đến 24 luồng video 8K ProRes 422.
- Bộ xử lý hiển thị hỗ trợ lên tám Pro Display XDR, mang đến hơn 160 triệu điểm ảnh.
- Secure Enclave tương thích với tính năng khởi động an toàn xác minh bằng phần cứng và các công nghệ chống khai thác thời gian chạy để cung cấp biện pháp bảo mật hiện đại.
Thân Thiện Hơn Với Môi Trường
Hiệu suất tiết kiệm điện của M3 Ultra giúp Mac Studio mới đáp ứng các tiêu chuẩn cao của Apple về hiệu quả năng lượng và giảm tổng lượng điện năng tiêu thụ trong suốt vòng đời của sản phẩm. Hiện nay, Apple đã trung hòa carbon trong hoạt động vận hành của công ty trên toàn cầu. Là một phần của mục tiêu Apple 2030, Apple có kế hoạch trung hòa carbon trên toàn bộ dấu chân carbon của mình vào cuối thập kỷ này.
Chia sẻ bài viết
Media
-
Văn bản của bài viết này
-
Hình ảnh trong bài viết này
- Kết quả được so sánh với hệ thống Mac Studio thế hệ trước với Apple M1 Ultra, CPU 20 lõi, GPU 64 lõi và RAM 128GB; và hệ thống Mac Studio với Apple M2 Ultra, CPU 24 lõi, GPU 76 lõi và RAM 192GB.